半導体パッケージ試作SEMICONDUCTOR PACKAGE PILOT RUN

以下のパッケージの試作が可能です。
リストに掲載されていないパッケージも試作可能な場合がありますので、お気軽にお問合せください。

(POINTS)
・ウエハ、MPW(シャトル)、ベアダイなど種々の形態での対応が可能です
・BOM(使用材料)は弊社提携先の標準品を使用します
・ボンディングワーヤーはAu(金)、Cu(銅)の選択が可能です
　(一部Cuワイヤに対応出来ないパッケージがあります)
・ご希望の組立個数に応じてお見積いたします
・本試作はパッケージの信頼性及び定まった歩留を保証するものではありません。
　信頼性保証が必要な場合は、別途ご相談ください。
　必要に応じて、ご要求の信頼性に対する弊社のアドバイス、信頼性評価の実施が可能です。

パッケージラインナップ

パッケージ タイプ	ピン数	外形 (mm)x(mm)	厚み (mm)	ピッチ (mm)	備考
VQFN	16	3x3	0.85	0.5
	24	4x4		0.5
	32	5x5		0.5
	40	5x5		0.4
	48	6x6		0.4
	48	7x7		0.5
	56	7x7		0.4
	64	8x8		0.4
TSSOP	20	4.4x6.5	1.0	0.65	*1)
	24	4.4x7.8		0.65	*1)
TQFP	48	7x7	1.0	0.5	*1)
	64	7x7		0.4	*1)
	64	10x10		0.5	*1)
	80	10x10		0.4	*1)
	100	14x14		0.5	*1)
	128	14x14		0.4	*1)
LQFP	144	20x20	1.4	0.5	*1)

*1) TSSOP、TQFP、LQFPの外形は端子を含まない数値です