講義・セミナー

対象

・初学者

・信頼性保証および半導体信頼性の基礎を学びたい方

講義内容

・信頼性保証の体系

・故障と信頼性

　市場で発生する不良の分類

　故障と信頼性の定義

　信頼性と耐久性の違い

　信頼性と耐久性（スマホの事例）

　故障と故障メカニズム

　ストレス・ストレングスモデル(SSM:Stress Strength Model)

　バスタブカーブ(Bathtub Curve)

　製品の保証期間とバスタブカーブ

　バスタブカーブとスクリーニング

　バーンイン(エージング)と信頼性評価の違い

・信頼性評価（知識編）

　信頼性評価を考える上での留意点

　信頼性に影響を与えるストレス(外的要因)

　製品(半導体)が市場で受けるストレス

　製品(半導体)が市場で受けるストレスに対応した信頼性試験

・信頼性試験の種類

　(高温)動作寿命(HTOL:High Temperature Operating Life) 

　　　TDDB(Time Dependent Dielectric Breakdown)

　　　EM(Electro Migration)

　　　可動イオンによる汚染

　　　熱抵抗(Thermal Resistance)

　　　　TSP法(Temperature Sensitive Parameter Method)

　　　　サンプル実測とシミュレーションの事例

　高温高湿バイアス(THB:Temperature Humidity with Bias)

　HAST(HAST:High Accelerated Stress Test)

　　　市場での故障事例

　温度サイクル(TC:Temperature Cycling)

　高温保存(HTSL:High Temperature Storage Life)

　　パープルプレーグ(Purple plague)

　はんだ耐熱性(MSL:Moisture Sensitivity Level)

　　はんだ耐熱性(MSL)(1次顧客の工程詳細)

　　ポップコーン現象(Popcorn Phenomenon)

　　JEITA(ED-4701 104/301)とJEDEC(J-STD-020)比較表

　　日本の年平均湿度(参考ウェッティングバランス法(Wetting Balance Method)

　はんだ付け性(Solderablity)

　端子強度(Lead Integrity)

　静電破壊(人体モデル)(ESD:Electrical Static Discharge)(Human Body Model)

　静電破壊(パッケージ帯電モデル)(ESD:Electrical Static Discharge)(CDM)

　静電破壊(マシンモデル)(ESD:Electrical Static Discharge)(MM:Machine Model)

　EOS(Electrical Over Stress)

　ラッチアップ(LatchUp)

　ウイスカ(Whisker)

　(低温)動作寿命(LTOL:Low Temperature Operating Life)

　　ホットキャリア(Hot Carrier)

　低温保存(LTSL:Low Temperature Storage Life)

　　スズペスト(Tin Pest)

　塩水噴霧(Salt Atmosphere) 

　熱衝撃(Thermal Shock)

　2次実装信頼性(BLR:Board Level Reliability)

　　デイジーチェーンサンプル(Daisy Chain Sample)

　　落下試験(Drop Test)

　　加熱反り

　その他の信頼性試験