講義・セミナー

対象

・初学者

・半導体製造プロセスの全体像を体系的に理解したい方

講義内容

半導体の製造プロセス(工程)に関する基本的な内容

・半導体製造プロセス(全体像)

・ウエハプロセス

　拡散(熱処理)

　リソグラフィ(フォト)

　エッチング

　成膜

　イオン注入(インプラ)

・ウエハテスト

・パッケージプロセス

　ダイシング

　ダイアタッチ

　ワイヤボンディング

　モールド

　メッキ

　マーキング

　トリムフォーミング

・ファイナルテスト

・バーンイン

・外観検査

・ベーク

・梱包